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  • HM-S100半自动检测系统
  • HM-S100半自动检测设备 膜厚仪

HM-S100半自动检测系统

1、非接触光学测量系统。 2、应对各种材质,重复测量精度≦0.5?m。 3、高速采样,最快周期20?s。 4、强大的CPK统计功能。 5、吸附系统及高精度位移系统。 6、测量轮廓、断差、槽深、高度等。

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Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、 CPK等常用统计参数。

按被测产品独立统计,可追溯性品质管理,可记录产品条码或编 号,由此追踪到该编号产品当时的印刷、浆料、钢网、刮刀等几乎 所有制程工艺参数。规格参数可自主设置。

制程优化分类统计,可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱 网速度、清洁频率等,不同浆料,不同钢网,不同刮刀进行条 件分 类统计,且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳 定的制程参数配置。



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